本文转自：人民网-北京频道
人民网北京8月10日电 （记者李博）记者从北京市国资委获悉，在2025世界机器人大会上，由北京国企自主研发的晶圆机器人首度展出，展示了北京国企在机器人智能制造领域的最新成果。
什么是晶圆？手机、工作的电脑、家里各种智能家电，其核心芯片的基础组成材料就是晶圆。据了解，它是一种高纯度的单晶硅片，是制造各种半导体器件的基础材料，通常呈圆形薄片状，广泛应用于集成电路制造、传感器制造、功率器件制造等领域。
“晶圆的质量和性能直接影响半导体器件的性能和可靠性，因此晶圆制造和搬运是一个高度精密和严格控制的过程，既要避免晶圆表面产生划痕，又不能因为搬运晶圆的机器人自身运动产生任何微小颗粒。因为一个微米级的尘埃可能就会导致整片晶圆报废。”世界机器人大会参展企业京城机电相关负责人表示，目前，企业已实现晶圆搬运机器人关键核心技术自主可控。
此次世界机器人大会上，京城机电旗下配天机器人携自主研发的两款晶圆机器人亮相，分别是大气晶圆传输机器人和真空晶圆传输机器人。
大气晶圆传输机器人采用双臂式机械结构设计，可灵活应对复杂传输任务，传输晶圆平稳度高、振动小，应用于半导体制造的前道工艺，能够高效、精准地完成作业，大幅提升生产效率。
真空晶圆传输机器人专为半导体制造中的真空晶圆传输环节精心设计，一方面能够耐受高真空环境，另一方面能够实现晶圆长期稳定运输，为半导体制造提供高效、可靠的传输解决方案。
同时，由配天机器人自主研发的绎焊智能体也亮相世界机器人大会。此前，让机器人从事某一生产环节时，前期仍需要人工投入编程等大量准备工作，一旦更换生产场景往往需要重新编程，成本较高。
据介绍，绎焊智能体具备自主识别、焊缝提取、智能避障等功能，配备高精度视觉识别功能，能够自动检测并提取工件的焊缝信息，依托先进的智能避障路径规划算法，自主生成最优焊接路径，全程无需人工示教和校正，即可实现焊接过程的全面自动化与智能化。绎焊智能体适用于多种尺寸的工件焊接，即使更换生产场景，也能轻松“上手”，实现焊接质量和效率“双提升”。
绎焊智能体还支持手持式数据采集终端操作，模拟人与人之间交互方式，将传统复杂的代码或文字输入型人机交互转变为简单的指、看、点，操作人员只需在工件焊接区域附近一键点击，数据便可自动采集、回传至机器人控制器。控制器通过图像与空间信息，智能识别焊缝位置和特征，操作机器人在目标位置自动开展高精度焊接作业。
目前，绎焊智能体可广泛应用于汽车制造、工程机械、船舶、重型设备等重工业领域钢结构件的“多品种，小批量”焊接场景。
此外，在世界机器人大会上，京城机电旗下中航迈特展出了自主研发的新一代MT400M金属3D打印设备。比如，人形机器人上臂和小臂通过3D打印能够实现传统制造方法无法实现复杂几何形状，大幅减轻机器人自重和零件数量，简化装备步骤，提升机器人运动性能、能效和可靠性。人形机器人腿部金属件通过3D打印可在保证强度/刚度前提下显著减轻腿部重量，大幅提升机器人运动表现、能效和续航。
“我们通过金属3D打印‘设备+材料’的融合创新，为机器人行业提供智造解决方案，助力人形机器人部件快速定制与批量生产，缩短开发周期并降低成本，更能灵活适配服务机器人、特种作业机器人等多样化场景，为人形机器人规模化应用开辟新的可能。”京城机电旗下中航迈特相关负责人表示。
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